三种焊接工艺方法的区别

a) 瓷环保护或气保护拉弧螺柱焊接（783）。通常情况下，此工艺的焊接直径范围为3mm-25mm螺柱，焊接时间为100ms-3000ms。通常使用瓷环保护或气保护进行焊接，或瓷环保护或气保护都使用，或者在特殊情况下不使用熔池保护。大多数情况下都使用这种方法。瓷环保护的板材最薄厚度为0.25d(CF代表)，气保护的板材厚度为0.125d（SG代表）, 但不得小于1mm。

b) 短周期拉弧螺柱焊接（784）。焊接时间≤100ms。该工艺适合螺柱直径达12mm, 但对于焊接范围大约在8mm-12mm之间，应使用气体保护以避免形成气孔。对于铝钉，应使用气体保护。如果溶解范围很窄输入热量适中，则可将直径达到12mm的螺柱焊接在薄板上。对于直径达9mm的碳钢螺柱，在没有焊接熔池保护的情况下，对被称之为镦锻法兰钉的螺柱频繁进行操作，尽管在焊接区域出现气孔，但相比无法兰的螺柱而言能提供更大的焊接范围，并比无螺纹螺柱能达到更高的抗拉力。薄板的最薄厚度为0.125d, 但不得小于0.6mm。

c) 储能拉弧螺柱焊接（785）。使用储能电源可得到非常短的焊接时间（＜10ms）。焊接直径范围为3mm-10mm。薄板的最薄厚度为0.1d, 但不得小于0.5mm。焊接工艺与短周期拉弧螺柱焊接相似，但是最高电流可达到4000A。