全球首创低温螺柱焊接技术突破材料连接极限

一项革命性的低温螺柱焊接技术近日研发成功，该技术首次实现了在200℃以下温度完成高强度金属连接，突破了传统焊接工艺的温度限制，为热敏感材料加工开辟了新途径。

技术突破

1. 超低温工艺：采用新型复合能量场技术，工作温度较传统电弧焊接降低60%，避免材料热损伤

2. 异种材料连接：成功实现铝合金-镁合金、铜-钢等难焊异种材料的可靠连接

3. 纳米级界面结合：通过表面活化处理，使连接界面达到原子级结合强度

应用前景

该技术特别适用于：

• 精密电子元器件封装

• 生物医疗植入器械制造

• 航天器热敏感部件组装

经测试，焊接接头在-196℃至300℃温度范围内保持稳定，疲劳寿命提升5倍以上。这项突破性进展已申请国际专利，预计将改写多个行业的材料连接标准。